钼铜合金焊接(钼铜合金)
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1、用途: 本规范适用于制造军用大功率微电子器件作为热沉封接材料与三氧化二铝陶瓷封接和结构材料用钼铜合金棒,也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导定膨胀封接热沉用钼铜合金棒。
2、 钼铜合金的特性 钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。
3、采用高品质钼粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小。
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